■生产车间万级无尘车间

■引进**先进的设备“真空+氢气”保护焊接技术

■全自动抽真空硅凝胶和环氧双吐机灌胶

■采用玻璃钝化工艺，**方形芯片，金属膜电阻，CBB阻容吸收

■芯片与底板电气绝缘交流电压2500VAC

■高热的传导性封装